Para deixar você preparado para o que pode rolar no evento, preparamos esse esquenta com as principais novidades que a Qualcomm deverá abordar. A terceira edição do Snapdragon Tech Summit contará com Cristiano Amon, Presidente da Qualcomm Incorporated e Alex Katouzian, Vice-Presidente Sênior e Gerente Geral de Dispositivos Móveis, e promete ser palco do anúncio de um novo processador, o Snapdragon 8150. Novidades como projetos para o 5G e também para o conceito de PCs sempre conectados, que já haviam sido abordadas na edição do ano passado do Snapdragon Tech Summit, devem surgir com novos avanços. Saiba mais sobre os temas que devem ser abordados:
Snapdragon 8150
Durante a edição do ano passado do Snapdragon Tech Summit, a Qualcomm revelou todos os detalhes sobre o Snapdragon 845. Na edição deste ano, um novo SoC deve entrar em pauta: Snapdragon 8150 – também abordado em alguns rumores como Snapdragon 855. Independente de como será chamado, ele será o mais poderoso processador a rodar smartphones Android de empresas como a Samsung, LG, Sony, Asus e outras grandes fabricantes de smartphones globais em 2019. A expectativa é que este SoC octa-core seja baseado no modelo de 7nm – fabricado pela TSMC, com a divisão dos núcleos em três clusters. No topo da cadeia, o Kyro Gold, um núcleo de alta potência com cache L2 de 512 KB, que deve rodar com clock de 2.84 GHz. Seguindo, teremos mais três núcleos, também Kyro Gold, porém com 256 KB de cache L2 e clock de 2,41 GHz. Para completar, quatro núcleos onde o foco é a eficiência energética (baseado na nova arquitetura Dynamic da ARM), com núcleos Kyro Silver de 128 KB de cache L2, rodando a 1.78 GHz. Caso os rumores se confirmem, esse será o primeiro processador da Qualcomm a seguir a ordem de núcleos, baseada em 3 escalas.
Gráficos
Com relação ao potencial gráfico do novo processador, a expectativa é que a GPU seja cerca de 20% mais poderosa que a melhor opção atual da Qualcomm, a Adreno 630. O Snapdragon 8150 também deverá trazer o modem Snapdragon X50, compatível com 5G. Tema do nosso próximo tópico!
5G: o tema da vez
O 5G realmente promete ser revolucionário. Enquanto o 4G ainda é uma era de conexão de apenas alguns dispositivos, com o 5G veremos a Internet das Coisas ganhar força, abrindo margem para que diversos produtos estejam conectados, e a massificação das cidades inteligentes. Evidentemente que a Qualcomm estará inserida nesse mercado, fornecendo, por exemplo, modems compatíveis com a quinta geração de conectividade móvel. Durante o Snapdragon Tech Summit 2018, a empresa deve falar sobre o seu primeiro modem compatível com a tecnologia, o Snapdragon X50, que suporta a frequência de até 28 Ghz. De acordo com a Qualcomm, 18 fabricantes já confirmaram que irão utilizar o modem em seus smartphones, incluindo ASUS, LG, Nokia, Xiaomi e Sony. A previsão é que os primeiros smartphones compatíveis com 5G cheguem em 2019. Recentemente a Sprint, em conjunto com a HTC, confirmou que irá lançar um poderoso hub inteligente móvel 5G no primeiro semestre de 2019, já com o Snapdragon X50. Pode ser que durante o evento eles comentem sobre esse case.
PCs sempre conectados
Assim como o Snapdragon 845, a edição 2017 do Snapdragon Tech Summit também foi palco da apresentação do Always Conected PC, o conceito dos PCs sempre conectados, que envolve uma parceria entre Qualcomm, Microsoft e diversos nomes de peso do mercado de computadores, como ASUS e HP, que colocaram no mercado notebooks seguindo esse conceito. Basicamente os PCs sempre conectados carregam duas características: a integração entre chips ARM, mais precisamente os da Qualcomm, e o Windows 10, além de uma excelente autonomia de bateria (24 horas). A Samsung foi a primeira a lançar um computador com esse chip. No Snapdragon Tech Summit 2018, a Qualcomm deve revelar um novo processador para essa plataforma, porém bem mais poderoso. Estamos falando do Snapdragon 10000, que assim como o Snapragon 8150 seria fabricado sob o processo de 7nm. Só para ter ideia de como esse processador promete um salto de performance, a Qualcomm teria quase dobrado o seu TDP, que é a quantidade máxima de energia que precisa ser dissipado, saltando de 6,5W no Snapdragon 850 para 12W no Snapdragon 1000. Mais potência, mais calor gerado! A expectativa é que esse processador tenha oito núcleos, com clock na casa dos 3.0 GHz. O chip de 20 x 15 mm (o Snapdragon 850 mede 12 x 12 mm) não seria soldado a placa, como um SoC convencional, ele se encaixaria em um soquete. O salto de performance deve estar na casa dos 35%. A rivalidade com a Intel em 2019 no mercado de notebooks/híbridos será bem interessante!
Live do Snapdragon Tech Summit 2018
Bom, esses são alguns dos temas que a Qualcomm deve abordar em seu evento no Havaí. Estaremos por lá conferindo e trazendo tudo pra vocês aqui no Showmetech. A Qualcomm terá um live oficial do evento que estará disponível às 17h (horário de Brasília), além de atualizar o Twitter com informações. A hashtag oficial do evento é #SnapdragonSummit. Você tem alguma dúvida sobre o evento? Deixe um comentário!
